新型智能创可贴:内置处理器可追踪伤口愈合情况

发布日期:2018-07-11

  英国《每日邮报》7月6日报道,研究人员设计了一种新型智能创可贴,其内置处理器可追踪伤口愈合过程,检查伤口是否感染或发炎,从而管控一天内伤口所需的药物剂量,促进伤口愈合。

  根据美国马萨诸塞州塔夫茨大学的研究表明,这些正在实验室测试的创可贴可以帮助解决由于烧伤、糖尿病和其他疾病引起的慢性伤口皮肤的再生问题。

  慢性伤口的pH值是监测伤口愈合情况的一个指标。正常愈合的伤口的pH值在5.5到6.5之间,而未愈合的感染伤口的pH值可能远高于6.5。伤口发炎的状况可通过温度或具体的生物标记监测。

  根据发表在《Small》期刊上的一项研究表明,智能创可贴通过使用一系列传感器来协助皮肤自然愈合。智能创可贴的微处理器通过传感器读取伤口的pH值和愈合情况,按需从其载体中释放抗生素。

  这些微处理器是可以重复使用的,不仅如此,研究人员还选择了可以保证创可贴的低成本和一次性使用的组件。这些都附着在透明医用创可贴上,整体厚度不超过3毫米。

  美国塔夫茨大学工程学院电气与计算机工程学院博士,也是该研究的合著者萨米尔(Sameer Sonkusale)说,“创可贴至今几乎没有改变过。柔性电子技术出现,让我们可以采用一种新的方法设计创可贴,让创可贴和现代技术结合起来,改善我们面临的棘手的医学问题。”

  目前,智能创可贴已经在体外条件下被研发和测试成功,临床前研究正在进行中。(实习编译:王祎凡 审稿:李宗泽)

来源:环球网